波峰焊爐溫的控製是每一個電子產品生產廠家在進行DIP插件加工時所需要考慮的。到底應該如何設定才能使加工成品質量更加完善呢?波峰焊爐溫的控製事實上就是預熱溫度和焊接溫度的控製,波峰焊加工PCB線路板會經過預熱區,焊接區和冷卻區。亚洲国产一级无码下麵為大家分享一下波峰焊爐溫控製標準。
波峰焊預熱溫度控製標準
預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發,以免印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和焊點的形成;使印製板在焊接前達到定溫度,以免受到熱衝擊產生翹曲變形。般預熱溫度控製在180~ 200℃,預熱時間1 ~ 3分鍾。
波峰焊接溫度控製標準
波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,由於焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產生虛焊。焊接溫度應控製在250+5℃。
合格波峰焊溫度曲線必須滿足條件
1: 預熱區PCB板底溫度範圍為﹕90-120oC.
2: 焊接時錫點溫度範圍為﹕245±10℃
3. CHIP與WAVE間溫度不能低於180℃
4. PCB浸錫時間:2--5sec
5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S
6. PCB板在出爐口的溫度控製在100度以下
波峰焊爐溫與時刻控製
波峰焊接停留時刻是 PCB 上某個焊點從觸摸波麵到離開波麵的時刻。停留 / 焊接時刻的核算辦法是﹕停留 / 焊接時刻=波寬 / 速度。關於不同的波峰焊機,因為其波麵的寬窄不同,有必要調度印製板的傳送速度,使焊接時刻大於 2.5 秒,般可參閱下麵聯絡曲線。在實踐的出產中,往往隻能點評焊點的外觀質量及疵點率,其焊接強度、導電功用怎麽就不得而知了,“虛焊”由此而來。依據《SMT 波峰焊接的工藝研討》,在焊接過程中,焊點金相組織改動經過了以下三個階段的改動:
(1)合金層未無缺生成,僅是種半附著性結合,強度很低,導電性差;
(2)合金層無缺生成, 焊點強度高,電導性好;
(3)合金層集結、粗化,脆性相生成,強度下降,導電性下降。在實踐出產中,国产精品成人久久久久久久發現,設定不同的錫鍋溫度及焊接時刻,並沒定適宜的傾斜角,有焊點豐滿、變簿,再焊點豐滿且搭焊點增多直“拉”的現象,因此有必要控製在當產生較多搭焊利拉時,將工藝條件下調搭焊較少且拉,“虛焊”才調大限度的控製。另外,該現象除可用金相結構來說明外,還與“潤濕力”的改動及焊料在不同溫度下的“流動性”有關。