回流焊技術是SMT工藝中的關鍵環節,smt產品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術來進行決定的,所以回流焊機技術參數指標是決定回流焊產品質量的關鍵環節。回流焊機技術參數和回流焊接工藝參數是決定smt焊接質量的關鍵因素,回流焊機技術參數也是選購回流焊機的關鍵考慮依據,回流焊接工藝參數是smt操作技術員必要要懂得工藝技術點。亚洲国产一级无码下麵分享一下回流焊機主要技術參數有哪些?
一.回流焊機加熱係統設備參數
加熱係統參數主要有加熱溫區數、溫度特性參數、功耗參數等。
1、加熱溫區數回流焊設備應具有至少3個獨立控溫的加熱區段,加熱區段越多,工藝參數的調節越靈活,加熱區段的多少直接與加熱長度有關,加熱長度是根據所焊印製板的規格、設備負載因子的大小、生產效率的高低及產品工藝性的要求等來確定的,一般中、小批量生產選擇4~5溫區,加熱區長度為1.8m左右即能滿足要求。
2、回流焊機溫度特性參數
溫度特性是回流焊設備設計優劣的綜合反映,包含4個重要指標:溫度控製精度、溫度不均勻性、溫度曲線的重複性和最高加熱溫度。
(1)溫度控製精度,直接反映回流焊設備溫度場的穩定性,其指標範圍大多在±l℃~2℃,這需要有靈敏的溫度傳感器。
(2)溫度不均勻性,又稱傳輸帶橫向溫差,是表征回流焊設備性能優劣的重要指標,指爐膛內任一與PCB傳送方向垂直的截麵上的工作部位處的溫度差異,一般用回流焊爐可焊最大寬度的裸PCB進行測試,以3個測試點焊接峰值溫度的最大差值來表示。該指標反映了印製板上的真實溫度,直接影響產品的焊接質量,當前的先進指標小於±2℃。
(3)溫度曲線的重複性,直接影晌ES2818印製板焊接質量的一致性,應引起高度的重視。一般來說,該指標應不大於2℃,即多次測量同一點不同檢測時間段溫差。
(4)溫度曲線內置測試功能。
(5)最高加熱溫度:一般為300℃~350℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應選擇350℃以上,上、下加熱器應獨立控溫係統。
3、回流焊機功耗參數
功率的大小在用戶選購時常常被忽略。事實上,就設備製造廠家而言,功率的確定在設計開發時是經過一番計算對比甚至通過試驗得出的。實際上,功率大小不僅影響用戶配電負荷,對設備的升溫速率、產品負載變化的快速響應能力都有極大的影響。由於不同製造廠家對設備最大產品負載因子定值不同,通常0.5~0.9,一般來說,設備的升溫時間不超過30min,故同類機型的功率也有較大差異,選購時應注意。一般來說,設備的升溫時間不超過30min,在設備連續工作時爐膛溫度應穩定,其波動應小於±5℃。
二.回流焊機傳動係統設備參數
傳動係統設備參數主要有可焊接PCB規格、傳送速度、傳送帶平穩度。
1)可焊接PCB規格
可焊接PCB規格即回流爐可以焊接的PCB尺寸的大小範圍,目前絕大部分回流焊爐的最大可焊接PCB寬度已經達到600mm,且不同規格的設備已成係列化,因此選擇餘地較大。
由於印製板的不同,對設備傳動係統的要求也不同,所以考慮時要兼顧。
2)傳送速度
傳動係統主要包括傳送方式、傳送方向及調速範圍。傳送速度的調速範圍一般都在0.1.n/min~1/2.n/min,采用無級調速方式。采用鏈式傳送或網式傳送,或者兩者兼用,力求PCB侍送式達到平穩。
三.回流焊機外形結構參數與其他特性參數
對於回流爐的外形,回流爐主要考慮設備外形尺寸、廠房的設計、設備顏色的匹配與協調、造型等。一般用回流焊爐的長、寬、高、前後安裝間隙等參數表示。
此外,回流焊爐還包括許多特性參數,這些參數不是每個回流焊機都有,但是現在很多高檔回流焊爐均有相關功能,包括特性參數如下:
(1)氮氣焊接環境能力。純度ppm,耗量,測量功能。
(2)排風量和允許變化範圍。
(3)Flux殘留物的清除方法(簡單、低成本)及回收利用率。
(4)內部風速控製。
(5)內置溫度探測和監控。
(6)停電處理。
(7)超溫警報、保護功能。
(8)冷卻效率。應根據產品的複雜程度和可靠性要求來確定,複雜和高可靠性要求的產品,應選擇高冷卻效率,比如水冷。