回流焊工藝原理是當前smt表麵貼裝技術中最主要的焊接工藝,它已在包括手機,電腦,汽車電子,控製電路、通訊、LED照明等許多行業得到了大規模的應用。現在已有越來越多的電子原器件從通孔轉換為表麵貼裝,回流焊工藝在相當範圍內取代波峰焊工藝已是焊接行業的明顯趨勢。
回流焊的焊接原原理
當PCB進入升溫區(幹燥區)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時,PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區,使焊點凝固。此時完成了回流焊。
回流焊工藝過程中,可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏塗到印製板上,可以使用手工、半自動或自動的絲網印刷機,如同油印一樣將焊膏印到印製板上。然後用手動或smt貼片機把元件粘接到印製板上。利用回流焊裏的加熱爐或熱吹風的方法將焊膏加熱到回流。,這一過程包括:預熱區、恒溫區、回流焊區和冷卻區。
回流焊的工藝工作流程圖
回流焊溫度曲線
要得到好的回流焊接效果必須有一個好的回流溫度曲線(Profile)。那麽什麽是一個好的回流曲線呢?一個好的回流曲線應該是對所要焊接的 PCB 板上的各種表麵貼裝元件都能夠達到良好的焊接,且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。
回流焊溫度曲線圖
回流焊主要的焊接流程可以分為單麵和雙麵的兩種:
第一:先說說回流焊的單麵焊接:首先來塗抹錫膏,塗抹的時候要注意均勻.如果塗抹的不均勻那麽在焊接的時候受熱程度也不同。塗抹好後開始裝貼片,這就到了国产精品成人久久久久久久主題回流焊了,在開始的之前要檢查電路狀態,如過條件允許的話最好先測試一下;
第二:雙麵貼裝:先在一麵塗抹上錫膏,等均勻的塗抹好後再安裝貼片,然後進行回流焊,當一麵搞定後開始重複上一麵的工作!