觸摸屏雙波峰焊設備GSD-WD300T技術參數

控製方式：按健+PLC

運輸馬達：1P AC220V,60W

運輸速度：0 ～ 2000 mm /min

基板尺寸：30 ～ 300 mm(w)

助焊劑容量：MAX 6.0 L

預熱區長度：1300 mm （保溫效果佳）

預熱區溫度：室溫 ～ 250℃可設置

預熱區功率：6 KW 

錫爐功率：1.2KW * 9pcs

錫爐容量：210KG 

波峰高度：0-12MM

錫爐溫度：室溫 ～ 300℃

溫度控製方式：P.I.D + SSR

波峰數量：2 PCS

洗爪泵：3P AC220V 6W

運輸方向：左→右

焊接角度：3 ～ 6℃

助焊劑氣壓：3 ～ 5 BAR

電源：5線3相380V /50HZ

氣源：4～7KG/CM²

正常運行功率：5KW

總功率：18KW

外形尺寸：3400(L)*1200(W)*1650(H)

機身尺寸：2700(L)*1200(W)*1650(H)

淨重：Approx 800 KG

觸摸屏雙波峰焊設備GSD-WD300T優勢特點視頻介紹

觸摸屏雙波峰焊設備GSD-WD300T噴霧係統特點

1、采用露明納噴頭，噴霧範圍20～65mm扇麵可調噴頭高度50～80mm可調，流量60ml/min；

2、采用進口過濾器，控製閥和管接頭，數字化顯示氣壓。所有噴霧係統的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管；

3、助焊劑噴霧係統采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開關及入板光眼來組合控製，根據PCB的速度及寬度進行PCB來板自動偵測感應式噴霧。使助焊劑的潤濕範圍達到效果，進口噴嘴及杆氣缸，專用驅動控製係統，準確可靠；

4、噴嘴下麵選用不鏽鋼折彎成型作托盤，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗；

5、抽風係統為迷宮式自動回收係統、雙層不鏽鋼絲網過濾，利用流體特性限度的過濾回收多餘助焊劑；

6、設有可調方向、氣壓式風刀，將噴霧時多餘的助焊劑吹落到回收箱當中，防止助焊劑進入預熱區，確保生產安全；

7、全不鏽鋼+鋁合金支架，清理及維護方便。防腐蝕等高，經久耐用。

觸摸屏雙波峰焊設備GSD-WD300T預熱係統特點

1、PID控溫精確、可靠，進口熱電偶檢測係統,做有熱電偶異常報警功能；

2、預熱係統采用遠紅外陶瓷發熱管三段預熱控製係統，能提供廣泛充足的預熱調整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現象，適應型低固體殘留免洗鬆香型助焊劑; 3段預熱補熱自動調整係統，減小PCB板多次衝擊PCB板受熱均勻；

3、采用台灣台展發熱體，發熱快、壽命長、熱慣性小;采用遠紅外陶瓷發熱，均勻地將熱量送PCB底部，溫區溫度均勻致，各溫區溫度互補，深溝現象；

4、預熱係統采用模塊化設計，便於維修與清潔保養，內充矽酸鋁保溫材料，預熱區在設定溫度為140℃的情況下，外部表麵溫度在50℃以下，增強保溫效果，減少了耗電量。

觸摸屏無鉛雙波峰焊錫機GSD-WD300T焊接係統特點

1、PCB板進入錫爐焊接區，自動開始焊接，焊接完畢後自動停止波峰；

2、錫爐無鉛環保立設計，升降與進出，方便安全，便於清理；

3、錫爐采用進口不鏽鋼製做，矽酸鋁保溫材料保溫,爐內溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高；

4、3MM厚無鉛不鏽鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應無鉛工藝，壽命長；標配個爐膽；

5、錫爐采用5麵發熱方式，加熱升溫快，設計自動開/關機時間，錫爐升溫時間70分鍾即可生產；

6、錫爐采用進口高溫馬達，變頻調速，立控製，波峰性能穩定；

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控製，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點；

8、錫爐噴嘴可根據你要過的PCB板的寬窄進行調整，減少了效焊接區的麵積，使焊錫與空氣接觸麵積保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質不同錫渣約有偏差。適合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時在0.8-2.0KG以內（根據PCB板的  大小而異）；

9、增加導流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。錫爐設計合理,錫渣自動匯集.清理錫爐簡單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據情況周或更長時間清理次。

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